JIS C5402-14-5-2016電子設備連接器。測試和測量。第14-5部分:密封試驗。試驗14e: JIS C5402-11-11-2005浸入低氣壓的電子設備連接器。測試和測量。第11-11部分:氣候試驗。測試11k:低氣壓JIS C 5402儀器。測試和測量。第11-2部分:氣候試驗。試驗11b:組合/順序低溫、低壓和濕度JIS C60068-2-39-2004環(huán)境試驗。第二部分:測試。試驗Z/AMD:低溫、低壓和濕熱組合試驗JIS C60068-3-2-2004基本環(huán)境試驗程序。第3部分:背景信息。第2節(jié):溫度和低壓組合試驗JIS C0031-1995環(huán)境試驗。第二部分:測試。試驗Z/BM:干熱/低壓組合試驗JIS C60068-2-40-1995環(huán)境試驗。第二部分:測試。試驗Z/AM:低溫/低壓組合試驗JIS C60068-2-41-1995環(huán)境試驗。第2部分:試驗，試驗Z/BM:干熱/低壓組合試驗JIS C0030-1995低壓組合試驗JIS C0029-1989基本環(huán)境試驗程序。第二部分:測試。試驗M:低壓試驗JIS C60068-2-13-1989基本環(huán)境試驗程序。第二部分:測試。試驗M:低壓JIS C5029-1975電子元件低壓試驗方法，英國標準協會，高海拔低壓標準
英國標準60068-2-39-2016環(huán)境試驗。測試。試驗和指南:通過BS ISO 11513-2011鋼瓶低壓試驗獲得的綜合溫度或溫度和濕度。可充電焊接鋼瓶包括低壓充氣包裝材料(不含乙炔)。設計、建造和測試、使用并定期檢查英國標準ISO 11513-2011鋼瓶。充電焊接鋼瓶包括低壓充氣包裝材料(不包括乙炔)。BS EN 60512-14-5-2006電子設備連接器的設計、施工、試驗、使用和定期檢查。測試和測量。密封試驗。測試14e。低壓下浸沒式BS EN 60749-2-2002半導體器件。機械和氣候試驗方法。低壓BS EN 60512-11-11-2002電子設備連接器。測試和測量。氣候試驗BS EN 60512-11-2-2002電子設備連接器。測試和測量。氣候測試。測試11b。組合/順序低溫、低壓和濕熱BS EN 2591-6314-2001電氣和光學連接元件。測試方法。光學元件。低壓浸沒試驗BS EN 60068-2-41-2000環(huán)境試驗。測試方法。測試Z/BM。干熱/低壓組合試驗BS EN 60068-2-40-2000環(huán)境試驗AM。冷/低壓聯合試驗BS EN 60068-2-39-1999環(huán)境試驗。測試方法。測試Z/AMD。低溫低壓濕熱綜合連續(xù)試驗BS EN 60068-2-13-1999環(huán)境試驗。測試方法。測試。試驗M:低壓BS EN 60068-3-2低壓試驗BS EN 2591-314-1998光電連接元件。測試方法。低壓浸沒式BS EN 2591-311-1998光電連接元件。測試方法。低壓BS EN 61300-2-29-1997光纖互連裝置和無源元件。基本測試和測量程序。測試。低壓測試英國標準ISO 9022-5-1995
IEC 60068-2-13-2014環(huán)境測試。第2-13部分:測試。試驗M:低壓KS IEC 60068-2-13-2014環(huán)境試驗。第2-13部分:測試。測試M:低壓KS IEC 60749-2-2004半導體器件EC 60749-2-2004半導體器件。機械和氣候試驗方法。第2部分:電子設備用低壓KS C IEC 60512-11-11-2004連接器。第11-11部分:氣候試驗。試驗11k:低壓KS C IEC 60068-3-2-2003基礎環(huán)境試驗段:電子設備用溫度/低壓綜合試驗KS C IEC 60512-11-2-2002連接器。測試和測量。第11-2部分:氣候試驗。測試11b:低溫、低壓和濕熱聯合/順序國際標準化組織，高海拔低壓標準。
ISO 17357-2-2014船舶和航海技術。浮動氣動橡膠護舷。第2部分:低氣壓，高海拔低氣壓標準
IRAM 11 511-1962帶低壓液體檢查蓋的石棉水泥管，美國國家消防協會，高海拔低壓標準
NFPA 99B-2010低壓設備標準。生效日期:2009年6月15日，美國國家標準學會，高海拔低壓標準。
ANSI/NFPA 99B-2010低壓設施標準ANSI/EIA/TIA 455-190-1992光纖元件低壓(高空)試驗國家軍事標準-國防科學技術工業(yè)委員會，高空低壓標準
GJB 5895.30-2006反坦克導彈試驗方法第30部分:末制導炮彈低壓(高度)試驗方法GJB 5491.32-2005第32部分:炮射導彈低壓(高度)試驗方法GJB 5389.38-2005第38部分:低壓(高度)試驗，法國標準化協會，關于高空低壓的標準。
NF C93-400-14-5-2006電子設備用連接器。測試和測量。第14-5部分:密封試驗。試驗14e:低壓下用NF C96-022-2-2002浸漬的半導體器件。機械和氣候試驗方法。第2部分:低壓NFL54-002-117-2000第4部分:光學元件。低氣壓下電子設備用浸漬NF C93-400-11-2-2002連接器。測試和測量。第11-2部分:氣候試驗。試驗11b:電子設備用混合低溫/順序低溫低壓濕熱NF C93-400-11-11-2002連接器。測試和測量。第11-11部分:氣候試驗。試驗11k:低壓NF C20-741-2000環(huán)境試驗。第二部分:測試。Z/BM試驗:干熱/低壓混合試驗NFC20-740-。AM試驗:低溫/低壓混合試驗NF C20-403-2-1999環(huán)境試驗。第3部分:背景信息。第2節(jié):組合溫度/低壓試驗NF C20-713-1999環(huán)境試驗。第2部分:試驗方法。m試驗:低壓NF C20-739-1999環(huán)境試驗。第2部分:環(huán)境試驗AMD試驗:組合連續(xù)低溫、低氣壓和濕度試驗NF C93-902-29-1998光纖互連器件和無源元件。基本測試和測量程序。第2-29部分:測試。低氣壓NF L54-002-030-1998航空航天系列。電氣和光學連接元件。測試方法。
